兴森科技能否抓住AI发展红利 定增扩产布局未来。近年来，AI行业的迅猛发展为PCB行业注入了新的活力。兴森科技作为A股PCB和封装基板的龙头企业，在2024年曾一度亏损，但在2025年因AI带动业绩复苏，成功扭亏为盈，股价也大幅上涨，市值一度突破900亿元。截至6月24日收盘，兴森科技市值为853.7亿元。
6月23日晚间，兴森科技宣布将定增不超过39亿元，用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目和集成电路封装基板项目，以扩大光模块基板和IC封装基板生产规模，满足AI带来的市场需求。
回顾历史，兴森科技的创立源于一次职业转折。1989年，邱醒亚从中南工学院毕业，进入无锡一家国营机械厂工作。两年后，他辞职南下广州，在广州普林电路有限公司市场部从文员做起，逐步升任经营计划部经理。1995年，邱醒亚加入广州快捷线路板有限公司，担任总经理。1997年的亚洲金融危机使广州快捷陷入困境，邱醒亚决定自立门户，于1999年联合多名同事成立了广州兴森快捷电路科技有限公司，即后来的上市公司兴森科技。随着市场复苏，兴森科技迅速崛起，成为细分领域的佼佼者，并与华为建立了长期合作关系。
兴森科技的样板业务毛利率较高，但随着AI需求爆发，公司传统PCB业务迎来复苏，同时其早在2012年就开始布局的封装基板业务也逐渐受到市场关注。然而，封装基板业务目前仍处于亏损状态，2025年毛利率为-16.06%。尽管如此，公司在FCBGA封装基板领域已有显著进展，具备20层及以下产品的量产能力，良率超过90%。
此次定增扩产光模块所用mSAP基板项目是兴森科技在光模块上的重要布局。虽然该项目尚未启动，但从建设到投产还需较长时间，能否抓住AI红利仍有待观察。此外，兴森科技在FCBGA封装基板领域已成为A股PCB上市公司中的佼佼者，但该业务营收占比依然较小，且未能达到预期。未来，兴森科技能否在FCBGA等封装基板领域实现国产替代，值得期待。
